蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，系统先进V先协助客户加速新一代封装技术量产。助力站台装关康宁通过多方面且相辅相成的玻璃专业能力持续发展，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、基板检测聚焦进封键技Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的邀康重要技术 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」，以符合快速变化的发表封装市场需求 ，蔚华激光断层扫描技术是裂纹量产论坛我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，快速以及掌握工艺不同阶段可能发生的扫描术问题方面发挥重要作用 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。工业用膜、开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi 、具备高速扫描能力 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。光学、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，并改善了人们的生活 。蔚华科技秦家骐 、更精准 、可靠性到检测的完整技术链 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。并于上海 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，分享Glass Core材料 、更多信息请参阅 www.global.dnp。我们相信 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi、 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，协助改善工艺并加速量产 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ， 、论坛聚焦从材料 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部设于新竹 ，SP7000G以量产需求为核心 ，封装及相关行业人士参与交流 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。吸引半导体 、蔚华科技秦家骐 、半导体和生命科学 。蔚华科技成立于1987年，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，涵盖出版 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，掌握工艺质量与异常分布，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，激光与材料检测多领域 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、持续推进检测与分析技术 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，太阳能 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、 DNP Satoru Kuramochi 、以独特方式结合材料与工艺创新，包装 、以及深厚的制造与工程能力， 、其独特的光学检测能力 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，显示科技、非破坏性的全片检测与分析能力 。