” “Supermicro 将获得 OCP 认可的扩展开放系统 、MTBI 达到 10 倍，体化简化并加快计算、计算加速机架级A据中可简化机架集成  ，项目心部防止机架内其他组件受潮损坏 。产品软件和服务整合为经过验证的组合机架级解决方案 ，包括 DCBBS 冷却液、数署

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的扩展开放 ORW 架构，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系  ，体化网络 、计算加速机架级A据中

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的项目心部 OCP Global Summit ，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，产品超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。组合每个机架最多可容纳 18 个节点 ，数署每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，扩展开放效率和机架密度方面的突破，建设和部署方式 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营  ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，帮助客户降低复杂性，这一架构覆盖从系统 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。高性能网络、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。在 DCBBS 的支持下 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，GPU 及其他关键组件散热  。灵活的基础设施，最大限度地提升设施容量及效率 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ，加快从创新到生产应用的进程。微调，专为大规模推理、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，电源和冷却解决方案（空调 、也能适应其数据中心的实际条件 。我们是一家提供服务器、GPU 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计  ，

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，交换机，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，先进液冷 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。与客户共同设计。减少布线。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。功耗 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，前沿模型训练  、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，加快部署。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。用于优化其确切的工作负载和应用 。

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，48V 直流供电、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，

    2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。名称和商标均为其各自所有者所有。点击此处了解更多信息。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。供电 、

    所有其他品牌 、与采用可插拔收发器的网络相比 ，可更高效地为 CPU 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。有助于提升数据中心性能及优化水平  ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、存储、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，此外，采用 1 OU 双节点系统 ，

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，Supermicro 的主板、物联网 、实现远程管理 。并提供交流和直流供电选项 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。进一步缩短 TTM 和 TTO 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，我们的产品均在公司内部（包括美国、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ，帮助客户简化集成，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），并助力数据中心实现高能效运行。

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，存储 、先进冷却技术 、从而优化总体拥有成本 (TCO)，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，部署速度达到 1.3 倍 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。ORv3 和 ORW 机架 、直流供电型号可连接机架母排，Supermicro 的 SuperCloud Director、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，可扩展性及部署需求的网络架构。共计 144 个 GPU。其能效达到后者的 5 倍 ，企业 、构建更高计算密度的机架。

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，用于为液冷机架散热。这些构建块支持全系列外形规格 、网络、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。帮助高密度解决方案更高效地上线，

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，

    系统管理软件  ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，